Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測機

產(chǎn)品特點

最小檢測錫膏：>100μm

檢測速度600ms/FOV（解析度5-10μm）

可量化輸出高度、面積、體積等值

可以據(jù)焊盤定位方式檢測錫膏偏移

可檢測項目

高度、體積、面積、漏印、多錫、少錫、

連錫、形狀不良、偏移

Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測設(shè)備

產(chǎn)品特點

最小檢測錫膏：>50μm

檢測速度：600ms/FOV（解析度3-5μm）

可量化輸出偏移量、旋轉(zhuǎn)角度、共線性等值

可以據(jù)工藝定制光源

可檢測項目

高度、體積、面積、漏印、多錫、少錫、連錫、

形狀不良、偏移

Mini/Micro LED點亮檢測設(shè)備

檢測項目

過亮、不亮、暗亮

靜態(tài)測試

高亮、低亮多畫面自動切換模式與自動返修

設(shè)備無縫對接，為其提供精準(zhǔn)導(dǎo)航數(shù)據(jù)。

Mini/Micro LED COB模組自動開窗挖膠機設(shè)備

產(chǎn)品特點

對COB直顯底涂工藝不良區(qū)域開窗

對COB直顯模壓工藝不良區(qū)域開窗

對COB直顯貼膜工藝不良區(qū)域開窗及裁膜

激光類型

CO2

了解詳情

Mini/Micro LED全功能全自動返修設(shè)備

產(chǎn)品特點

全自動去晶     全自動點印     全自動固晶     全自動芯片焊接

全自動上下料，可NG/OK自動分流，具備完整獨立工站能力

返修芯片大小

3x5mil—20x20mil 

適應(yīng)模組尺寸

背光600mmx5

Mini/Micro LED點亮檢測設(shè)備

產(chǎn)品特點

多FOV拼接測試，像素多，超1億像素

超高清晰度 ，單像素18μm    

多種點亮連接方式（探針、浮動連接器對插、

無線等 ）

可檢測項目

過亮、不亮、暗亮、亮度不均勻、串亮、列亮等   

靜態(tài)測試：R、G、B、RGB全亮（白畫面） 

Mini/Micro LED焊盤檢測設(shè)備

產(chǎn)品特點

最小檢測焊盤：>200μm

檢測速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

可量化輸出尺寸、間距、共線性等值

可以據(jù)工藝定制光源

可檢測項目

焊盤外觀、尺寸、異物、墨色等缺陷

Mini/Micro LED全功能全自動返修設(shè)備

產(chǎn)品特點

全自動去晶、全自動點印、全自動固晶、全自動芯片

焊接全自動上下料， 可NG/OK自動分流，具備完整

獨立工站能力

返修芯片大小

3x5mil—20x20mil 

適應(yīng)模組尺寸

直顯400mmx300mm

返修效率

不良剔除（含清理殘留），固晶（含點印及固晶）  

定點固化（焊接）綜合效率：直顯＜30s/顆

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Mini/Micro LED膠體檢測設(shè)備

產(chǎn)品特點

最小檢測元件：>200μm

檢測速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

可量化輸出尺寸、膠體直徑、共線性等值

可以據(jù)工藝定制光源

可檢測項目

多膠、少膠、偏心、缺膠、異形、膠劃傷、

膠內(nèi)芯片破損、膠內(nèi)芯片缺失、掛膠、  氣

泡、膠內(nèi)異物等